世界电信日前夕，展讯公司总裁助理时光接受记者采访时表示，目前展讯的TD-SCDMA手机核心芯片及方案性能基本稳定，主要功能已经实现，相信在信产部组织的TD-SCDMA规模网络实验的推动下很快能够商用化。

记者：今年世界电信日同时也是首届世界信息社会日，有人认为，3G并不能充分满足信息社会的需求，您怎样看待这个问题？3G对通信芯片设计提出了什么新要求？

时光：技术的发展，根本目的是满足人们对生活的不断追求。移动通信的发展趋势是带宽越来越宽，传输速率越来越高，只有这样才能做更多的事情，无论是应用还是娱乐。技术的发展只能是一个台阶一个台阶往上走，不会是等到终极产品出现后才开始获得应用。3G的发展是市场的需要产生的，3G实现后移动通信会有新的飞跃，在3G速率下可以手机上看电视，实现移动支付等应用，可以满足一段相当长的时间的需要，所以上马3G还是有必要的。

支撑未来的3G业务，从芯片方面来说，要求其承载的业务更多、处理能力更强、体积要更小，成本要更低。目前展讯3G芯片已经做到大约一分钱硬币大小。

记者：可以说3G牌照发放现在进入了倒计时阶段，目前展讯TD-SCDMA芯片研发进展情况如何？展讯TD-SCDMA芯片有何特色？

时光：展讯在研发方面一直走在前面，2002年研制成功中国第一款拥有自主知识产权的GSM/GPRS手机核心芯片，2004年研制成功世界第一款TD-SCDMA手机核心芯片，我们的芯片还是业界唯一采用单芯片方案的TD-SCDMA/GSM/GPRS双模核心芯片, 这也是世界上最早成功支持TD-SCDMA 3G标准的多模芯片。目前我们正在支持我们的客户参加信产部组织的TD-SCDMA规模网络实验，该实验原计划7月结束，具体情况还不方便透露。但是在商业化道路上，整个TD阵营发展都比较快，基本功能都实现了，一些3G特色的业务，如可视电话、双模等基本上也实现了，需要在一定规模的网络中再用一段时间来稳定和提高，相信能够很快商业化。

展讯芯片有两个重要的技术特色，首先是集成度非常高，我们推出了目前世界上集成度最高的3G核心芯片，它将原来需要由多枚芯片实现的数字、模拟基带电路、电源管理电路以及多媒体功能集成在了一枚芯片上，这样可以降低成本，减少开发难度，降低开发周期，同时元器件减少使芯片稳定度提高。第二，可延展性非常强，因为是完全展讯自主研发的，这使得我们可以根据客户的要求进行灵活的调整和配置，能够满足客户个性化需求。

记者：展讯目前在TD-SCDMA芯片方面投入的研发力量如何？有无考虑研发其他3G标准的通信芯片？

时光：我们有一支二、三百人的队伍在做TD-SCDMA芯片研发，他们年轻而富有经验。展讯GSM/GPRS芯片大批量在市场销售，主要的客户群包括国内主流的手机制造商和大的手机设计公司，去年销售额3个多亿。进行GSM/GPRS芯片和平台开发的主力研发人员早已转到TD上来了。展讯在做TD之前曾经做过一些WCDMA的相关工作，但自从开始TD-SCDMA芯片研发之后就停止了，我们要集中力量把TD的事情做好，而且在今后较长时间内仍然会如此。下一步再去考虑其他3G标准的芯片研发。

我们认为，虽然很难讲3G发展的具体里程，但只要政府和运营商对TD是信任的，是支持的，而且我们制造商也要争气、要努力，它将会是非常大的市场。中国手机消费群体有自身特点，追求时尚，对手机新业务新功能有非常强的兴趣去使用，我们觉得TD-SCDMA发展前景非常好。

记者：那么，展讯如何应对来自TD-SCDMA联盟内部以及海外芯片厂商的竞争呢？

时光：成立TD-SCDMA联盟的目的是在产业发展前期能团结起来，大家有一个共同规划去发展这个产业，同样重要的是在产业市场规模形成后可以开展协调。联盟企业都是做系统、终端、芯片、测试仪表、天线等各个领域的顶尖企业，将来在市场上的竞争肯定有，但最好是通过协商将竞争的负面影响减到最低，向这个方向更多发挥作用。

展讯技术路线符合世界上最新的发展趋势，产品的技术水平处于国际领先的地位，和国际大公司相比在同一个水平上，产品的某些指标和特性还要更好，只不过品牌知名度还比较小。但是中国集成电路设计行业整个来说还不强，我们的电子信息产品大部分在用国外芯片。我们深感肩头担子重，既要快速发展，也要稳步发展，给行业一个正面的启示，带动国家对此的重视，吸引国外先进人才回归，共同推动中国芯片产业发展。