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富士通发布移动WiMAX芯片组


(2008-07-03 08:14:27)

富士通微电子(上海)有限公司日前宣布推出一款全新Mobile WiMAX芯片组,用于智能手机和个人数字助理(PDA)等Mobile WiMAX设备。该产品将于8月提供样片。

这款芯片组包含基带芯片、无线射频芯片、电源管理芯片。这三个核心芯片所构成的芯片组可以提供目前最具竞争力的12×12mm尺寸规格的WiMAX模块。考虑到待机电流直接影响电池寿命这一关键因素,不超过0.5mA的低功耗待机电流设计,也将更适合企业开发出更具市场潜力的Mobile WiMAX终端设备。

新一代Mobile WiMAX今年将在美国、欧洲和中国台湾提供商业运营服务,日本也将于明年相应跟进。业界的初步设想是通过PC平台提供移动宽带接入服务,并同步开发支持Mobile WiMAX技术手持式设备、智能手机、个人数字助理、便携游戏系统和导航系统。

富士通新一代Mobile WiMAX芯片组继承并延续了前一代通过测试且发展成熟的软件,并且能从系统角度优化电源管理机制。这些优势使Mobile WiMAX终端产品制造商能更专注于设计优美流畅的人机界面以及打造各种应用设备。

(中国信息产业网-人民邮电报)

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