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中国集成电路产业2017年营收达5355亿元

2018-03-14  来源:中国信息产业网-人民邮电报社  作者:

在日前举办的“中荷半导体产业合作论坛”上,中国半导体行业协会副理事长于燮康披露了中国(大陆)集成电路产业2017年发展状况。

于燮康介绍,2017年中国半导体产业规模日益扩大,实现销售收入5355.2亿元,同比增长23.5%,创历史新高。其中,集成电路设计业销售收入为2050亿元,同比增长24.7%,封装测试业销售收入达1850亿元,同比增长18.3%,连续多年保持两位数增长。

“2017年中国集成电路产业成绩斐然,无论是我们的技术水平,还是我们的市场实力都获得了大幅增长,尤其是我们很弱小的装备和材料业,在国家重大专项的支持下,使用的封装测试设备和材料都是很好的。我们几乎从零达到这个显著成绩。”于燮康说。

于燮康也指出,尽管产业规模在迅速扩大,但进口金额进一步增加。2017年中国集成电路进口额高达2601.4亿美元,增长14.6%,创历年新高,约占世界的68.8%。出口额达668.8亿美元,增长9.8%。2017年中国集成电路市场预估规模达1933亿美元,占到全球3072亿美元规模的62.9%。

于燮康说,集成电路产业正面临前所未有的大好机遇。原因一是中央高层下决心要发展这个产业,持续推进;二是抓住瓶颈,创新路径;三是突出重点,协同发展;四是企业主体,市场导向;五是集中优势资源,培育世界级企业。于燮康介绍,中国已有三个封装企业进入全球十强,同时设计业也迎头赶上。但是,与全球先进国家相比,中国集成电路产业芯片设计、装备和材料差距还很大,任重道远。

关键词:集成电路 于燮康 半导体