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飞思卡尔预计明年中期将推出TD-LTE手机芯片

2008-11-0713:32

北京,一年一度飞思卡尔全球技术论坛北京站上,飞思卡尔半导体副总裁兼亚太区总经理汪凯表示,LTE将是当前经济危机情况下飞思卡尔着重关注的一个重点,目前已经和很多合作者进行TD-LTE终端芯片的研发,虽然现在还没有成品,但是预期在2009年年中会推出TD-LTE终端产品。

飞思卡尔的基站芯片解决方案一直占据中国大量市场,在中国移动两次TD集采中,飞思卡尔基站解决方案占有率都很高,多数TD设备制造商都利用StarCore技术的DSP。同时,大家所熟知的展讯也将飞思卡尔的MC34673电池充电器IC用于其TD8800D平台。可以说,飞思卡尔的PowerQUICC处理器正广泛部署在真个中国TD网络中。但在TD手机市场上,飞思卡尔却一直处于劣势。飞思卡尔董事会主席Rich Beyer认为中国市场是飞思卡尔全球重要市场,所以飞思卡尔会在TD-LTE上投入更大精力。

在此次论坛上,飞思卡尔也展出有关FDD的LTE解决方案,据相关内部人员表示,安捷伦和安立都已将此解决方案使用在LTE测试仪表上,同时,很多国内外设备厂商,包括国内知名大型设备制造商都已经在使用此解决方案进行LTE研发。

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(来源:通信产业网    作者:李博)

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