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飞思卡尔明年中期将推新手机芯片

2008-11-1213:42

近日,在飞思卡尔全球技术论坛北京站上,飞思卡尔半导体副总裁兼亚太区总经理汪凯表示,LTE(长期演进)将是当前经济危机情况下飞思卡尔着重关注的一个重点,目前已经和很多合作者进行TD LTE终端芯片的研发,虽然现在还没有成品,但是预期在2009年年中会推出TD LTE终端产品。

飞思卡尔的基站芯片解决方案一直占据着大部分中国市场,在中国移动两次TD集采中,飞思卡尔基站解决方案占有率都很高。同时,大家所熟知的展讯也将飞思卡尔的电池充电器IC用于其TD8800D平台。但在TD手机市场上,飞思卡尔却一直处于劣势,所以飞思卡尔在TD LTE上投入了更大精力。

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(来源:北京商报    作者:金朝力)

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