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5G芯片:助推手机与网络商用同步

2019-06-27  来源:人民邮电报  作者:林婧

如果说5G是本届展会上当仁不让的焦点,那么5G芯片便是焦点中的焦点。5G时代的到来,意味着万物互联的愿景近在咫尺,而“万物”的隔空“对话”,离不开5G芯片。

回顾前几代移动通信发展历程,终端的发展一直落后于网络和商用。到了5G时代,通过产业链的不懈努力,推动了5G芯片的研发、设计和生产,为首批5G手机的出现创造了必要条件,实现了5G手机和5G网络商用同步。

一直以来,芯片都被认为是移动通信产业之魂,芯片的研发也被认为是5G技术创新的重要领域之一。从全球来看,高通、三星都发布了其5G芯片。高通骁龙X50是业界第一款5G芯片,之后高通又推出了第二代5G芯片X55。截至目前,中兴、OPPO、vivo、小米、一加等多家手机厂商推出的5G手机,均采用高通骁龙855移动平台 骁龙X50的方案。在本届展会上,除了合作伙伴的终端展示,搭载高通5G芯片的应用也备受关注。

我国芯片制造企业的技术和设计水平也在不断提高,华为、紫光展锐、联发科都推出了自己的5G芯片。在今年年初的巴展上,紫光展锐发布了其首款5G多模基带芯片春藤510,并且已经完成5G通话测试。联发科也推出了5G基带芯片Helio M70,预计将在明年商用。

华为的5G芯片一直是业界的焦点,也是本届MWC19上海展上的“明星”。目前,华为已实现全系列业界领先自研芯片的规模商用,包括全球首款5G基站芯片组天罡、5G终端基带芯片巴龙以及终端处理器芯片麒麟980。值得一提的是,在本届展会上吸睛无数的华为巴龙5000自研5G基带芯片,是全球首款7nm芯片,可以支持多种产品形态,将在更多使用场景下为广大消费者带来不同以往的5G连接体验。

关键词:通话测试 手机厂商 芯片