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东芝与富士通签约成立中国半导体合资公司

2010-02-2209:28来源:搜狐IT

北京时间2月22日消息,东芝宣布,该公司的制造子公司东芝半导体(无锡)和南通富士通微电子已就设立合资公司事宜签署了正式协议。东芝目前正在不断提高SoC(system on a chip)后工序的海外生产比例并推进无厂化,此次设立合资公司也是该方针的一环。

两公司已于2009年11月就设立封装组装工序(后工序)合资公司达成了基本协议。当时计划2010年1月正式签署协议,2010年4月设立合资公司。此次按计划签署了正式协议。东芝将把东芝半导体(无锡)的制造部门移交给新公司——无锡通芝微电子,东芝半导体(无锡)只保留生产管理等有限的职能。

公司建立初期,东芝半导体(无锡)将对新公司出资80%,南通富士通出资20%,但数年内会调整出资比例,南通富士通将持过半股份。东芝打算通过这种方式,将该公司在中国的SoC后工序业务外包给南通富士通。

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