光通信>> 要闻

博通推出全球集成度最高的1G EPON单芯片系统

                                                                                   2011-06-1608:44                                    中国信息产业网官方微博

CNII网讯 全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom(博通)公司宣布,推出最新的单芯片系统(SoC)系列,以满足加速增长的以太网无源光网络(EPON)市场的需求,EPON是中国增长最快的宽带技术。该单芯片解决方案使设备能更快上市,并提高每用户平均收入(ARPU),同时提供更大的带宽,以满足向多住户单元(MDU)提供融合的三网合一业务(话音/视频/数据)时产生的高速连接需求。

BCM53600系列以成熟的技术为基础,具有良好的互操作性,是一个高度优化的、可从1G扩展到10G并完全集成的单芯片PON MDU SoC系列中的第一个器件系列。BCM53600系列是世界上集成度最高的1G EPON单芯片系统系列,具有无与伦比的系统集成度,使运营商能用最少的组件快速部署比萨盒式应用,从而极大地降低了系统成本和功耗。完整的单芯片系统包括集成的交换器、PHY、CPU、EPON MAC、话音DSP和软件开发工具包(SDK)。

BCM53600系列具有丰富的功能,符合TR-101、TR-156和CTC2.1规范的要求,提供端到端的服务质量(QoS)、分类、过滤和安全性。该系列器件还支持IPv6,提供了一种能适应未来变化的、适用于下一代部署和服务升级的解决方案。多种接口有助于灵活、平滑地向多种技术和部署方案过渡,如VDSL、VoIP、10G EPON和GPON。

Broadcom将在5月31日至6月4日于中国台北举行的2011 Computex大会和展览会上展示这个新的单芯片系统系列。

Infonetics公司宽带与视频主任分析师Jeff Heynen表示:“在中国,随着光纤的持续快速部署,EPON收入也在持续上升。看来已经过热的EPON市场没有减速迹象,尤其是在中国政府计划再支出420亿美元以扩充和改进中国宽带基础设施的情况下,就更不可能减速了。”

Broadcom公司资深董事兼以太网接入业务部总经理Greg Caltabiano表示““运营商要提高收入,同时降低成本,在这方面面临着越来越大的压力。我们成熟的、高性能和完全集成的单芯片系统使运营商能向用户提供增值服务,同时极大地降低成本,并跨全部EPON和以太网产品保持兼容性。”

(来源:中国信息产业网    作者:)

相关文章

更多>> 论坛精华                                                                                            通信公社官方微博

更多>> 精彩博文

信息化趋势

产业圈动态

运营业要闻