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英特尔发布全系列移动芯片 覆盖高中低端市场

                                                                                   2012-02-2910:50                                    中国信息产业网官方微博

周一在巴塞罗那全球移动通信大会上,英特尔CEO欧德宁公布了英特尔移动领域的全新布局。英特尔将与欧洲Orange、印度Lava和中国中兴通讯合作推新款智能手机,同时还发布全系列移动芯片,全面覆盖高中低端市场。

据悉,英特尔与Orange合推的智能手机基于英特尔凌动Z2460芯片,将在今年夏末在英国、法国上市。与印度Lava合作推出的智能手机XOLO X900将在今年第二季度初发售。而与中兴通讯合作的首款智能手机将在今年下半年正式上市销售。此外,英特尔还与摩托罗拉移动达成战略合作关系,搭载英特尔芯片的智能手机将于今年下半年上市。

目前占据移动平台的芯片厂商是高通和德州仪器,而英特尔X86架构由于能耗原因,一直被业界认为并不适合移动设备。但此次欧德宁还发布了英特尔在移动芯片方面的研发情况:共有三款全新芯片分别为Z2000、Z2460和Z2580,这三款芯片将全部采用32纳米制程生产。

Z2460在今年一月发布,支持的处理器频率最高可达2GHz。而最新的凌动Z2580处理器,将于今年下半年推出工程样品,明年上半年发布终端产品。Z2000主要针对新兴市场,具有高性价比,包括一个1.0GHz凌动CPU,支持2G/3G双SIM卡。英特尔计划今年年中推出Z2000样品,明年年初推出相应终端产品。

欧德宁还表示,除了目前的32纳米芯片产品,英特尔研制的22纳米芯片将于2013年出货,而14纳米芯片技术也正在研发中。

(来源:赛迪网    作者:)

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