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MWC2017 英特尔蓄力5G下注未来

2017-02-28  来源:中国信息产业网  作者:

今天,每年一度的MWC盛会在西班牙巴塞罗那准时召开。全球“黑”科技前沿厂商都奔赴这里,展示最先进的产品和技术。如此盛况怎能缺了英特尔!一直以来积极参与5G标准开发和通信科技探索的英特尔携带最新通信成果抵达现场,搭台亮相,给所有观众生动的展示了5G时代基于英特尔科技下的智能生活。

 
 
 
 
 
 

英特尔在MWC2017的展台中分为四个区域,分别展示5G网络下的自动驾驶、智慧城市、智能家庭,以及VR领域的诸多应用。现场中超大的5G频繁在LED屏幕上飘过,展示着英特尔在5G领域的雄心壮志。

英特尔在今年的MWC大会上集中在5G技术与网络转型之上,并将自身在过去一年关于5G技术与网络转型的卓越科研实践成果呈现在公众眼前。作为科技行业的引领者,英特尔始终在5G技术研发上不断投入,不但加大研发力度形成了众多与5G通信技术相关的产品,更是在全球范围内携手多家知名企业开展了多样化的5G技术试验。英特尔一直保持着对前沿科技的敏锐嗅觉与洞察力,率先研发5G技术并成为该科技领域内的全球开拓者。究竟英特尔带来了哪一些有关通信领域的科技?接下来,我们一一揭晓。

加速5G跨行业创新 英特尔公布最新合作计划

 

【中国电信基于英特尔RSD的NFVi】 基于英特尔机架规模设计(RSD)的NFVi可在一个单一的机架解决方案中,提供可扩展性、灵活性和多厂商硬件管理等功能。RSD能够动态地分配机架资源,以便管理NFVi负载和各类网络流量。此外,硬件功能感应和EPA等其它功能提供了负载均衡的工具。可管理性还能通过一个通用接口——DMTF的Redfish API,实现跨多厂商硬件之间的管理。该接口是一个开放行业标准规范和模式,用以管理现代的可扩展平台硬件。目前,英特尔RSD解决方案现已准备就绪。此外,英特尔拥有一个广泛的合作伙伴生态系统,可提供完整的参考设计解决方案,以支持NFV行业转型。

 

【爱立信和英特尔共推5G创新者计划】 5G创新者计划由英特尔和爱立信联手推出,聚焦在工业物联网(IIOT)领域,包括为危险环境中的急救无人机监控和其他用途提供的增强现实与虚拟现实试验等。5G创新者计划将与主要的设备制造商、领先的技术公司、业内领导厂商以及顶级大学合作,共同加速5G无线和基础设施创新在美国的普及。霍尼韦尔、GE和加州大学伯克利分校是首批加入该计划的机构。

 

【诺基亚5G加速实验室】 英特尔还与诺基亚在美国与芬兰分别设立了两个5G解决方案实验室,宣布联手打造5GE2E网络,试图加快新无线技术的商业就绪,聚焦从网络和云到客户端的5G的方方面面,共同测试和开发下一代无线解决方案。

 

【诺基亚5G FIRST】 诺基亚5G FIRST,将帮助运营商快速地满足人与工业连接的巨大需求。5G FIRST将包括:一个涵盖了诺基亚AirScale大规模MIMO自适应天线、数据包内核和移动传输解决方案的诺基亚无线接入网(RAN),以及一个采用了英特尔架构的完整的服务产品。诺基亚将采用英特尔5G调制解调器,应用于5G FIRST的初期部署,从而为使用固定无线接入的家庭提供超宽频带,以替代当前的光纤部署。诺基亚表示,5G FIRST解决方案将于2017年下半年开始部署。

【通过英特尔LIQD项目,与AT&T开展互联设备合作】 英特尔宣布通过英特尔LTE物联网快速部署项目(英特尔LIQD)推出可立即部署的新型商用LTE设备,而AT&T是英特尔的第一个主要运营商合作伙伴。英特尔和AT&T将共同推动物联网设备快速上市、获得认证并接入网络,以实现2020年预计全球将出现500亿台设备的预期。英特尔 LIQD项目可以轻松扩展,以支持快速来临的5G系统时代。

【英特尔和爱立信实现首个Pre-5G空中无线互通性】 英特尔5G移动试验平台UE和爱立信5G无线电原型系统之间的现场无线互通性,已经实现了多个互通性技术突破,其中包括先进的波束成形等不同的无线功能。在MWC上,这项成就将在无人驾驶、虚拟现实这两个革命性的技术应用场景中进行现场无线演示。此外,英特尔还参与了诺基亚第一个符合5GTF接口的连接的发布。这个验证有助于推动5G实现商用,以后将使用英特尔3GPP NR设备进行互通性的验证。

【英特尔联手业界加速5G NR的试验和部署】 英特尔携手AT&T、NTTDOCOMO、SK电信、沃达丰、爱立信、高通、英国电信、Telstra、韩国电信、LG Uplus、KDDI、LG电子、Telia、Swisscom、TIM、阿联酋电信集团、华为、Sprint、Vivo、中兴通讯和德意志电信等众多行业领先的厂商,宣布支持加速推动5G NR标准化进程,并计划于2019年早些时候实现大规模的试验和部署。英特尔坚信,行业领导厂商之间的协作将使我们距离统一标准,从而在所有关键领域实现5G转型的目标更近一步。

英特尔应对5G新时代的最新硬件产品

 

英特尔全新的产品组合,能够帮助通信服务供应商进行网络转型,为5G做好准备。英特尔® 凌动™ 处理器C3000产品系列、英特尔® 至强® 处理器D-1500产品系列 - 网络系列、25 GbE英特尔以太网适配器XXV710和下一代英特尔QuickAssist技术适配器,这些技术从数据中心到网络边缘,共同提供了更高的安全性、性能和智能。

【英特尔XMM7560调制解调器】 英特尔XMM7560调制解调器是能够有效搭建数字信号传输的核心桥梁,协助网络转型之路变得更轻便,更快捷。作为全球第一个千兆级LTE调制解调器,该产品使用英特尔世界级14纳米技术联合设计和制造的基带,以高性能、小巧、低能耗的特点风靡网络圈。此外,英特尔 XMM7560调制解调器是面向下一代LTE Advanced设备。这一全新的调制解调器能够实现全球覆盖,最新的干扰管理概念,实现全面的功能集成和世界级性能,并拥有高性能调制解调器中最高的集成度。

 

英特尔XMM7560调制解调器采用4模GNSS和CDMA集成,在一个RF收发器上提供5倍的载波聚合,支持最高35个频段,频段宽域从700MHz到6GHz;能够实现千兆级下行链路速度和同类最高的上行链速度,载波聚合、4x4MIMO和256/64QAM。

 

【英特尔® 凌动™ 处理器C3000产品系列】 它提供了多达16个计算核心,旨在为高密度低功耗网络、存储和物联网产品提供高性能。其计算性能超越前一代英特尔® 凌动™ 处理器C2750高达2.3倍,功耗低至8.5瓦,并提供高达19Mpps的3层转发性能。该产品系列将让网络边缘设备厂商能够满足各种不同的性能价格比和性能功耗比需求,并集成英特尔QuickAssist技术,从而实现高达20 Gbps的加密和压缩加速。该产品系列将于2017年上半年提供样品,并于2017年中投产。

 

【英特尔® 至强® 处理器D-1500产品系列的全新网络系列】 它扩大了现有的产品系列,能够让通信服务供应商能够提供比英特尔® 凌动™ 处理器C3000产品系列更高的性能,同时以高达40 Gbps的传输速度在网络边缘保护和压缩数据。它适用于各种不同工作负载环境,包括中端网络路由器、无线基站、温存储、工业物联网等等。D-1500产品系列中的网络系列将于2017年上半年提供样品,并于2017年中投产。

【英特尔QuickAssist适配器系列】 它将提供硬件加速,以满足互联网流量的保护和路径规划以及其它工作负载的性能需求,例如压缩及无线3G和4G LTE算法卸载,从而为应用和控制进程保留处理器循环。英特尔QuickAssist技术适配器系列是PCIe插卡,为客户提供可扩展、灵活的方式来在现有的产品线基础上增加英特尔QuickAssist技术加密加速和压缩功能。集成英特尔QuickAssist技术,提供高达100 Gbps的压缩/加密吞吐量。它将于2017年上半年提供样品,并于2017年中投产。

 

【英特尔以太网适配器XXV710产品系列】 它将支持SFP28接口,让客户能够通过直连铜缆或SR和LR光学模块获得网络连接。英特尔以太网适配器XXV710产品系列能够以25 GbE的速度支持700系列中的所有服务器和网络虚拟化功能。它旨在用于云端、通信、存储和企业级市场中的服务器、网络和存储平台,为这些市场服务的重要系统OEM厂商、ODM和系统集成商预计将成为英特尔以太网适配器XXV710产品系列的主要用户。改产品系列现已提供样品,并将于2017年第一季度投产。

 

【英特尔第三代移动试验平台】 英特尔第三代移动试验平台为保证能更快地集成和测试5G设备和无线接入点,提供了一个高性能开发平台。目前,正在与全球运营商合作,利用这个新的试验平台进行5G开发、原型设计和测试,并进一步升级该平台。这款移动试验平台能够驾驭全功能的小型移动解决方案,适用于高速5G端到端现场和互通测试,其处理能力是第二代5G移动试验平台的两倍,并且能够拥抱高达10Gbps的吞吐量。英特尔第三代移动试验平台还将支持先进的5G功能,实现多频段的覆盖。真正做到引领5G网络转型并实践到5G网络覆盖的每一个角落!

【展讯发布采用14纳米制程工艺和英特尔架构的SoC】 英特尔联手展讯共同推出了14纳米8核64位LTE系统芯片平台——SC9861G-IA。该芯片平台面向全球中高端智能手机市场,采用英特尔14纳米制程工艺,内置英特尔Airmont处理器架构。作为一款高集成度的LTE芯片解决方案,它可支持五模(TDD-LTE / FDD-LTE /TD-SCDMA / WCDMA / GSM)全频段LTE Category 7 (CAT 7),双向支持载波聚合以及TDD+FDD混合组网。该芯片平台下行速率可达300Mbps,上行速率达100Mpbs,计划于2017年第二季度正式量产。

 

【中兴通讯发布IT BBU产品】 中兴通讯与英特尔公司合作,发布了面向5G的下一代IT基带产品(ITBBU)。IT BBU 是世界上第一个基于软件定义架构和网络功能虚拟化(SDN/NFV)的5G无线接入(RAN)解决方案。它采用了先进的SDN/NFV虚拟化技术,兼容 2G/3G/4G/Pre5G,支持C-RAN、D-RAN、5G CU/DU,具备强大的面向未来演进的能力。新一代模块化基带处理平台,基于英特尔x86架构的芯片,具有高容量、高集成、多模灵活组网等特点,通过先进的算法和机制大幅降低设备能耗,支持垂直业务和多场景的灵活部署,支持4G、5G混合组网,可以有效保护运营商的投资。

此外,多家OEM厂商也推出了数款搭载英特尔处理器的产品设计。其中包括:

联想 Miix 320:这是一款搭载英特尔® 酷睿™ i7处理器的可插拔2合1设备,具备多任务处理能力;

保时捷设计(Porsche Design)Book One:这是一款高端可插拔PC,搭载了英特尔® 酷睿™ i7 处理器;

阿尔卡特PLUS 12:这是一款内置英特尔交钥匙解决方案、支持4G LTE连接Windows 10操作系统的2合1设备,能够充分利用全新英特尔® 赛扬® N3350处理器的优势。结语:

英特尔在本届MWC2017中所倡导的5G技术与网络转型无疑将会成为这场盛会的主角。在这场全球最时髦的科技盛会中,英特尔不仅将万物互联、智能生活、无人驾驶和智慧城市的前沿科技概念传达于世界,更是将5G技术与网络转型融入人们对未来生活的认知与态度之中。

关键词:英特尔 5G