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我国集成电路制造业产能及投资热点分析

2017-11-02  来源:中国信息产业网-人民邮电报  作者:中国信息通信研究院信息化与工业化融合研究所 李策

我国集成电路制造产业发展总体向好

(一)制造业发展进入快车道,产业营收高速增长。

我国集成电路产业实力快速提升,制造业保持高速增长态势。在市场和政策的双轮驱动下,根据中国半导体行业协会统计,2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元,同比增长20.1%。产业结构趋于平衡,设计、制造、封测的销售额分别为1644.3亿元、1126.9亿元及1564.3亿元。制造业销售额持续提升,增速达到25.1%,在产业链各环节中最高。

龙头企业销售额不断增加,部分企业实现持续盈利。中芯国际先进制程出货量稳步提升,华虹宏力、华润微电子等8英寸生产线满负荷运行。中芯国际2016年在全球纯晶圆代工企业营收排名中位列第四,销售额达29.2亿美元,同比增长30.3%。华虹宏力保持了连续24个季度盈利,销售收入创历史新高(7.12亿美元),净利润达到1.29亿美元,增长14.5%,在全球位列第八。

(二)制造工艺不断提升,产能持续扩张。

晶圆制造企业技术工艺不断提高。中芯国际推出的28nm工艺已经为国内外多家企业进行稳定代工。16nm工艺研发稳步推进,65nm及以下工艺的销售额占总销售额的44.6%。华力微电子开发的55nm图像传感器工艺,是目前国内最先进的图像传感器工艺平台。受惠于智能手机摄像头市场需求提升,华力微电子的图像处理器芯片出货持续稳定增长。华虹宏力拥有全面的嵌入式非易失存储器工艺平台组合,涵盖Flash、EEPROM、MTP、OTP等技术,在CMOS-MEMS传感器制造方面,成功实现了MEMS器件与标准CMOS工艺及生产线的全兼容。

(三)制造产能逐年增加,产能占比日趋合理。

我国制造业产能逐年增加,成为全球增长的新动力。根据IC Insights数据显示,2016年国内晶圆月产能为184.9万片(折算8英寸),占全球总产能的10.8%。从产能变化情况来看,2000年后,我国制造业产能提升经历了两次浪潮,每次浪潮持续5~7年。第一次为2002年~2007年,第二次从2014年开始,预计将持续到2021年。2014年以后,我国新增产能占全球新增产能的30%以上,成为全球晶圆产能增长的新动力。

制造业加快转型升级,产能分布日趋合理。从我国晶圆产能分布来看,12英寸晶圆产能近年来加速攀升,2016年达到101.7万片/月(折算8英寸值,下同),产能占比达到55%,已超过200mm和150mm及以下。8英寸晶圆产能稳步增长(10年CAGR为6.2%),达到62.5万片/月。6英寸及以下晶圆产能达到10.7万片/月,且增长相对缓慢(10年CAGR为2.7%)(数据来源于IC insight)。

全国多地形成建厂热潮,新建厂房数量不断增加。国家和各地方均高度重视集成电路的发展,在《国家集成电路产业发展推进纲要》等相关政策的带动下,以及各类基金的推动下,多地形成晶圆厂建设热潮。根据国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)统计,全球在2017年~2020年间将投产的半导体晶圆厂为62个,其中26个位于中国大陆境内,占比高达42%,其中多数为晶圆代工厂。

晶圆厂投资不断增加,产能供给持续扩大。据Gartner统计,2021年我国将有19个12英寸晶圆厂,总产能将达到207万片/月(未折算8英寸,下同),内资晶圆厂产能将达到119.5万片/月,占比达到57.7%。其中,存储器月产能达到129.5万片,逻辑代工达到77.5万片。如果所有项目按期达产,《中国制造2025》中设定的2020年制造产能达70万片,2025年达100万片12英寸晶圆产能的目标可以完成。

关键词:PoliSiON CMOS-MEMS 非易失存储器 标准CMOS工艺 WSTS