产业
首页  >  产业  >  产业要闻

强悍如高通,离倒下也只差一根稻草

2017-11-21  来源:创事记  作者:水上焱

 

高通近两年有点点背,接连在全国各地收到垄断罚款,又跟苹果Intel三星撕逼,现在又被博通举牌……

偌大的一个巨头,过成这样成何体统?可是虽是巨无霸,高通的现状真的不容乐观。

核心业务优势滑落,Intel苹果联手让高通胆寒

自从2010年14亿美金收购了英飞凌之后,Intel就开始着手重整自家的移动芯片业务。3G补课、4G追平、5G赶超,新的Intel CEO科再奇也是非常着急。据说科再奇为了发展移动芯片业务,为移动通信业务划了近万人的工程师,仅研究5G技术的就有上千人。而对比下来,移动芯片老大高通的5G研发人员只有百十人左右。整个高通也只有3万多名员工。

大手笔投入的效果还是很明显的。今年年初Intel发布的XMM 7560基带芯片,已经基本追平了高通。虽然这款基带的下行网速只有1Gbps,跟高通835中X16的1.2Gbps还有差距,但XMM 7560是支持下行5CA载波聚合和上行3CA载波聚合,而高通的X16只支持下行3CA载波聚合和上行3载波聚合2CA载波聚合。而其他指标相差不远,说明Intel在技术框架上已经高出高通一截,只不过在技术优化上还有问题。

刚刚,Intel又发布了XMM 7660基带芯片,全球首个支持Cat.19,具有高达1.6Gbps的下行传输速率。而高通马上要商用的X20基带芯片,才支持Cat.18级别。顺便提一句,华为的麒麟970上行传输也支持到Cat.18级别。

这款XMM 7660基带芯片的具体商用时间,Intel没有宣布,但预计跟高通的X20商用时间不相上下。Intel还同时发布了更超前的5G基带芯片——XMM 8000系列。当然,高通的5G基带芯片X50发布的更早,但两家的商用时间都是2019年。这对现在一家独大的高通非常不利。

更严重的问题是:高通的最大客户——苹果,有意与Intel一起研发下一代的5G技术,更有可能在2018年加大Intel基带芯片采购比例,甚至将高通芯片放在辅助位置。更不用说苹果自己业研发了多年的基带芯片技术,对比一下苹果A系列CPU的性能,苹果带来的压力山大。

这对于高通来说,等同于釜底抽薪。

三星背后步步紧逼,高通无还手之力

更令高通害怕的是,自己的第二大客户——三星,也在前两天发布了自己新一代旗舰芯片Exynos 9810,这款芯片已经实现了全网通功能,并且第一个实现了6CA载波聚合。接下来的三星旗舰手机S9上,将会搭载这款芯片。

这相当于高通一口气多出来两个重大竞争对手,抢走了业务量占比最大的两大客户!

关键词:高通 三星旗舰 KKR 移动芯片 Intel