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AI芯片公司地平线融资6亿美元

2019-02-28  来源:北京日报  作者:

2月27日,人工智能芯片技术创业企业地平线宣布获得由SK中国、SK Hynix以及数家中国一线汽车集团与旗下基金联合领投的6亿美元左右B轮融资,估值达30亿美元。本轮融资后,地平线将继续投入更多资源用于产品研发,其车规级计算平台和第三代芯片架构有望在年内取得突破性进展。至此,2018年全球排名前三的半导体企业中有两家成为了地平线重要股东,国内数家一线汽车集团给予其上亿美元投资,成为中国车企目前在人工智能领域最大规模的投资。

地平线创始人、CEO余凯介绍,本次融资引入的重要战略伙伴和资源将进一步加速地平线的研发和商业化步伐,积极参与自动驾驶、智慧城市、智慧零售、智能机器人等重要领域的进程。此轮融资领投方、SK中国总裁吴作义称,地平线在全球范围内有着卓越的技术产品实力与顶尖的人才阵容,尤其在人工智能处理器以及自动驾驶领域的杰出产品与方案令人印象深刻。2017年,地平线发布了中国首款边缘人工智能处理器——专注于智能驾驶的地平线“征程”系列处理器与专注于AIoT边缘计算的地平线“旭日”系列处理器。

目前,地平线自动驾驶计算平台已向世界顶级L4自动驾驶厂商大规模供货,开创了中国自动驾驶芯片类产品商业化落地及开拓全球市场先河,合作方包括奥迪、博世、长安、比亚迪、上汽、广汽等。在AI物联网领域,地平线的技术应用在多个国家级开发区智慧城市、智慧交通建设,赋能多个智慧社区、智慧楼宇,并支持SK电讯、百丽国际、永辉超市、龙湖地产等企业实现智能化升级,不久前发布的小米AIoT领域重量级产品——小爱触屏音箱也搭载了其终端语音方案。

关键词:地平线 智能化升级 芯片技术 融资 系列处理器