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中国移动5G模组招标结果公布 高通芯片平台占据半壁江山

发稿时间: 2021-08-09 16:21 来源:人民邮电报 作者:柯文 2021-08-09

8月5日,中国移动采购与招标网公布了中国移动2021年至2022年5G通用模组产品集中采购结果。据悉,本次招标总采购量为32万片,被业内称为目前国内运营商规模最大的5G模组产品集采项目。值得一提的是,此次中标的企业中,有多家都采用了高通的芯片平台。据估算,高通的芯片平台在此次集采份额中占了约半壁江山。

我国5G商用已经超过两年,在产业链的合力力推下,5G加速千行百业的数字化转型赋能,其中5G物联网终端是重要赋能载体。不久前发布的《5G应用“扬帆”行动计划(2021-2023年)》明确要求,5G物联网终端用户数年均增长率超200%。与此同时,我国5G模组产品已达到规模商用的标准,根据BGD中国模组市场研究的数据,2021年上半年我国5G模组出货量近40万片,其中包括模组企业向海外市场的发货量。在此背景下,此次集采可以说是推动5G通用模组借助产品和服务大规模走向市场的“前奏”,将对我国5G进一步普及、5G终端及应用的多元化有重要意义。

从公布的集采候选人名单中可以看出,中标企业中多家是高通的合作伙伴,如芯讯通、移远通信、广和通等。据了解,高通支持这些合作伙伴在通信能力测试和可靠性测试方面做了大量工作并取得显著成果。

从中标产品所搭载的芯片平台来看,高通骁龙X55芯片平台在M.2封装采购包和LGA封装采购包所占比例分别为45.62%和54.35%。据测算,目前市场主流5G模组基本选用高通骁龙X55芯片平台,该平台在技术先进性、产品稳定性和市场成熟度方面均通过了市场的检验。

高通骁龙X55以其过硬的技术帮助众多合作伙伴快速打造5G终端,加速5G普及。该平台采用7纳米工艺制程,支持5G到2G多模和包括毫米波频段以及6GHz以下的主要频段,支持SA和NSA网络部署。骁龙X55让5G物联网终端的多样化成为可能,也因此成为业界最早一批商用落地的5G物联网终端,这对5G规模化发展大有帮助。在中国市场,骁龙X55 5G调制解调器及射频系统赋能首批5G物联网终端和应用,终端覆盖5G超高清直播背包、机器人、工业网关、CPE等多个品类,应用于新闻直播、疫情防控、远程教育、工业巡检等十多个场景,创造了积极的社会效应和经济效益。

高通于今年还推出了骁龙X65,这是全球首个支持10Gbps 5G和首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器到天线解决方案,可通过媲美光纤的无线性能支持目前市场上最快的5G传输速度,充分利用可用频谱实现极致的网络灵活性、容量和覆盖。通过此举,高通持续推动5G物联网产品的不断演进,拓展更广泛的物联网领域。

除了技术领先,高通与中国5G模组领域的合作伙伴保持了长期紧密的协作。在骁龙X65发布两周后,移远通信、广和通、芯讯通等多家中国模组厂商就推出了搭载骁龙X65的5G模组,支持最新5G技术在工业互联网、高清视频、远程医疗、无人驾驶、远程教育等广泛物联网细分领域快速落地,为垂直行业带来更优质的5G连接支持。

不仅如此,高通还把眼光望向更广泛的物联网产业生态。为了帮助中国厂商更好地把握国内外市场的广阔机遇,高通联合二十多家中国企业,于2020年7月共同倡导发起“5G物联网创新计划”,以此加速终端形态创新、生态合作创新和数字化升级创新;2021年推出《5G&AIoT应用案例集》,覆盖九大领域,包含十大场景的十个亮点案例,涵盖了15个终端品牌和27款应用和产品,以此持续扩大5G物联网生态的繁荣。据悉,目前已有近千款采用高通解决方案的5G终端已经发布或正在开发中,包括智能手机、平板电脑、PC、数据卡、家庭CPE和扩展现实眼镜,高通正携手产业链激发5G在物联网领域的潜能。

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图片来源:BGD咨询

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