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芯片“不达标” 苹果HomeKit智能家居产品难产

2015-01-27  来源:搜狐IT  作者:余禾

自去年开始,智能家居这一概念就成为热议话题。原因之一就在于苹果公司于去年的全球开发者大会(WWDC)上发布了智能家居HomeKit平台,苹果MFI(Made for iOS)项目直到去年11月份才正式启动,最终HomeKit也没能派上用场。最新的报道显示,首款HomeKit产品至少需要等到春季,或者更晚的时候才会问世。

就HomeKit智能家居推广速度如此之慢,很大程度上在于博通公司(Broadcom)一直未能做好HomeKit的准备工作,博通一直以来都是苹果MFi项目的芯片制造商。追究起来也是因为苹果直到去年10月份才提出对HomeKit产品的规格要求。

苹果在产品上对芯片制造商和配件制造商提出的要求一向比较严苛,近日苹果理清了HomeKit平台的基本要求,主要是针对第三方家用电器制造商的。

HomeKit在苹果这边进展迟缓的主要是出于安全性考量,据说这么做是为了确保未来的HomeKit产品具备一致和出色的体验。“就像是AirPlay,苹果公司严苛的技术要求就是为了带给用户最佳的体验。”咨询公司Moor Insights &Strategy的分析师穆尔黑德(Patrick Moorhead)在接受采访时这样表示。

苹果如此慢吞吞的动作确实让用户等得很不耐烦,但是基于AirPlay的反响考量,这也能说明苹果的做法是正确的。至于智能家居的问世,还是让我们耐心等候吧!

关键词:HomeKit 智能家居 苹果公司 芯片