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雷军:做芯片最难的两个时刻

2017-03-01  来源:第一财经日报  作者:

2月最后一天,国家会议中心内,依然“蓝色衬衫牛仔裤”装扮的小米创始人雷军公布了小米史上研发周期最长的一款产品——自主芯片澎湃S1。

“这不是一个PPT芯片,我们已经量产了。”雷军捏起一枚指甲大小的芯片感慨,“这上面集中了10亿个晶体管。”

  对于雷军和小米而言,造芯片的意义不只是芯片本身。

“这跟手机行业的下半场有关,进入淘汰赛阶段,大家都需要在核心技术上突破。”雷军在接受包括第一财经在内的媒体采访时说。

他同时还对记者透露,除了研发芯片,小米已经开始在从手机整个系统的角度去研究屏幕、相机等在内的多个核心器件,对它们的“关注度远超大家想象”。不过这并不意味着小米要自已生产屏幕、相机等器件,而是和上游供应商一起寻找技术创新点。

  28个月:最艰难的两个时刻

对雷军来说,做芯片最难的一刻,是决策干芯片这件事。

立项前,雷军曾找到行业专家聊天,结果对方说,做芯片是10亿起步,10年结果,成本高,风险高。而且芯片是知识、资本密集型行业,小米自主研发处理器也不外如此。

芯谋研究首席分析师顾文军告诉第一财经记者,和制造手机不同,芯片需要实打实的研发和投入,这对于以互联网思维起家的小米而言,是最大的挑战。

在小米之前,有能力生产芯片又同时生产手机的厂商只有三家,苹果、三星和华为,它们都是自身拥有十年以上半导体或通讯技术的积累。

以国内先行者华为为例,2004年华为公司创始人任正非就着手布局自主研发芯片,2009年研发出第一颗K3芯片试水智能手机。公开资料显示,2012年,华为推出号称全球最小的四核A9架构处理器K3V2芯片,但在运用中存在发热和GPU兼容问题,未得到大规模应用。之后又经历了多次实验,直到2014年麒麟芯片研发成功,并在华为Mate7和P8手机中应用,才稳稳跻身高端智能手机芯片市场。前后历经十余年,砸进去数百亿研发经费,才奠定了华为如今的地位。

关键词:雷军 芯片解决 Vulkan Mali 芯片专利