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中国半导体跨国并购:闻起来香、吃起来苦、吞下去难

2017-08-14  来源:集微网  作者:

核高基”重大专项总师、清华大学微电子所所长魏少军强调,中国集成电路产业缺的就是对外并购的经验,因为之前没有资本、也没有技术积累,“没有条件走出去并购”。资金问题确实是中国集成电路产业“走出去”并购需要面对的一个难题。中国集成电路企业起步较晚,不仅之前发展大多依靠融资、贷款,到目前也缺乏足够积累,必须以高杠杆的形式撬动资金。例如原本打算收购ATMEL的中国电子科技集团公司,在考虑了包括财务压力在内的多方面投资风险后最后撤回了并购计划。中国社会科学院世界经济与政治研究所国际投资研究室主任张明团队在其发布的《2016年第二季度中国对外直接投资(ODI)报告》中解释,中国企业(尤其是国有企业)海外并购主要依靠外部融资,尤其是国内银行的支持,这给企业带来了沉重的债务负担和经营风险。即使对于央企,也不得不考虑这一问题。

成功收购之后如何再上市也是个难题

大陆资本海外并购一般分两步走,第一步,成功收购海外资产,第二步,将收购的资产在大陆上市。半导体海外并购由于各方的“限购”而遭遇了空前窘境,与此同时海外收购回来的资产如何在国内上市目前已成问题,而且即使完成并购也面临能否将被并购企业的先进技术转移到国内,并在其技术基础之上进一步开发新技术的问题。目前到目前为止仅有紫光收购新华三、通富微电收购AMD封测业务算是成功的,长电科技收购星科金鹏还面临着如何消化星科金鹏巨亏的窘境,君正收购豪威、兆易创新收购ISSI、万盛收购硅谷数模、华灿光电收购无锡美新都遇到了证监会的阻力。建广收购的NXP资产以及其他的并购目前还没有进入上市阶段,未来前景不明,不过这部分资产由于盘子太大,寻找好的上市公司并不容易,不能排除未来也会同样会面临豪威、ISSI、无锡美新、硅谷数模等企业的窘境。

国家集成电路专项技术总师、中国科学院微电子所所长叶甜春认为,相比于其他,后续资金尤其是支持再创新的研发投入不足将严重制约中国集成电路产业的发展。这样,买回来的先进技术也可能面临无以为继的尴尬局面,特别是在国内实行去杠杆、对外直接投资收紧的情况下,刚刚起步、远谈不上强大的中国集成电路产业需要新的政策支持设计。

事实上,集成电路产业就是一个需要连续巨额投资的“无底洞”。Gartenr分析师指出,集成电路公司要与产业发展赛跑,即投资有产出能够维持对下一轮技术研发的投资,但如果一次性投资后没有产出则需要追加额外资金才能追赶不断发展的技术。而目前主导中国集成电路海外并购案的不少是资本公司,一般来说会有对并购后的资金储备,但若对产品发展不够了解,储备的资金会出现不足,也可能造成预期的投资年限拉长而导致资金存在巨大缺口现象。虽然国家从财政上对集成电路产业的发展予以大力支持,但财政投入最大的局限性就是一次性投入,即对同一个项目的支持有限。

与国际政治和并购环境日趋复杂,国内资本海外并购难度继续加大相对应的,是地方集成电路投资持续热度,国内公司和国际公司多形式的合作增多。随着国家基金的设立运行和各项政策的落实,地方政府热情高涨,近两年来北京、武汉、上海、四川等地相继设立集成电路地方基金。各地对集成电路产业的投资热度将会持续,各地加快对生产线、产业园和公共服务平台等项目投资,并给以相关政策支持。受国际形势的限制,产业资本将转向国内企业的并购整合,并以平台企业为主打造上下游产业生态。同时由海外并购开始转向多形式的合作,如国际企业与国内企业成立合资公司,在国际巨头整合之后寻找优质产品线溢出的并购机会等。

关键词:中国对外直接投资 中国半导体 半导体产业 半导体行业 并购整合