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中国手机芯片追赶世界,业内:现在路越来越顺

2017-08-16  来源:第一财经日报  作者:李娜

为了缩小差距,可以预见未来几年对于各种研发项目投资依然会进行,李力游透露,最快将于明年上市。“上市是为了更好地融资,当然如果展讯做不好,肯定也是要给别人让路的。”李力游对记者说。

“越走越顺”

“2014年我国成立集成电路大基金以来,我国斥巨资打造芯片强国,这条路越来越顺,理想也越来越接近。我们有理由坚信中国在自主芯片产业域的雄心壮志终将会实现。”国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武在15日的展讯全球合作伙伴大会上表示,去年中国集成电路增长了20%以上,半导体设计业达到了1000多亿元人民币。

可以看到,随着前期投资陆续发酵,目前半导体行业正在进入发展黄金期。

“除了手机芯片,封测行业也在大举前行。”手机联盟秘书长王艳辉对记者表示,此前长电科技以7.8亿美元收购全球第四大的封测企业新加坡星科金朋,就是得到了大基金的支持。

据悉,星科金朋2013年末总资产144亿元,而长电科技只有75亿元,相当于后者的两倍。而后者的收购款大约是48亿元,并且是全现金交易。在行业人士看来,这是典型的“蛇吞象”。其中,大基金送上了1.5亿美元的股权投资,以及1.4亿美元的贷款,还拉来了中芯国际的1亿美元投资。最后,长电科技只花了2.6亿美元,占总交易额三分之一的钱,就顺利地拿下了星科金朋。

收购之后的长电,其整体营收规模仅次于中国台湾日月光(ASE)和美国安靠(Amkor),成为全球封测外包商营收排名第三的封测巨头。

在存储领域也是如此。

2016年3月,总投资约1600亿元人民币的国家存储器基地在武汉启动。四个月后“长江存储”集团正式成立。据悉,该集团的成立是为了打破目前由三星等企业垄断的存储器江湖。

公开资料显示,长江存储的主要产品为3DNAND,将以芯片制造环节为突破口,集存储器产品设计、技术研发、晶圆生产与测试、销售于一体,预计到2020年形成月产能30万片的生产规模,到2030年建成每月100万片的产能。

“怎么让技术、资本两个轮子都能转起来,让其转得更好是当前需要思考的问题。”中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军曾经在公开场合表示,仅仅依靠自己来发展,中国的集成电路产业可以继续向前走,但是时间上可能等不得。

关键词:手机芯片 展讯 旗舰手机 中国半导体 高通