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英特尔推进先进芯片封装技术

2019-07-16  来源:人民邮电报  作者:万彧

在上周于旧金山举办的SEMICON West大会上,英特尔宣布推出一系列全新基础工具,包括将EMIB和Foveros技术相结合的创新应用以及全新的全方位互联技术。

英特尔公司集团副总裁兼封装测试技术开发部门总经理Babak Sabi表示:“我们的愿景是利用先进技术将芯片和小芯片封装在一起,达到单晶片系统级芯片的性能。异构集成技术为我们的芯片架构师提供了前所未有的灵活性,使之能够在新的多元化模块中将各种IP和制程技术与不同的内存及I/O单元混搭起来。英特尔的垂直集成结构在异构集成的时代独具优势,它赋予了我们无与伦比的强大能力,让我们能够对架构、制程和封装同时进行优化,从而交付领先的产品。”

封装不仅仅是制造过程的最后一步,它正在成为产品创新的催化剂。先进的封装技术能够集成多种制程工艺的计算引擎,实现类似于单晶片的性能,但其平台范围远远超过单晶片集成的晶片尺寸限制。这些技术将大大提高产品级性能和功效,缩小面积,同时对系统架构进行全面改造。

英特尔能够同时提供2D和3D封装技术。在SEMICON West大会上,英特尔分享了三项全新技术,将为芯片产品架构开启一个全新维度。这些技术包括能够让两个或多个Foveros元件互联、基本达到单晶片性能的Co-EMIB,全新全方位的互联技术ODI以及全新裸片间接口技术MDIO。这些全新技术共同扩充了英特尔强大的工具箱,它们将与英特尔的制程技术相结合,成为芯片架构师的创意调色板,让他们能够自由设计出创新产品。

关键词:封装技术 ODI 芯片封装技术 英特尔