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高通将与Win Semi就5G移动网络基础设施项目进行合作

2017-08-08  来源:OFweek光通讯网  作者:

据市场人士透露,高通公司最近与砷化镓集成电路(GaAs IC)代工厂Win Semi进行了接洽,将就5G移动网络的基础设施项目进行合作。

该消息来源指出,在5G实现商用之前,行业将于2018 - 2019年启动5G基础设施的前期开发工作。业界普遍的共识是,5G网络将在2020年实现商业化。

作为回应,Win Semi对5G移动网络对公司长期业绩增长的推动持乐观态度。但是,Win Semi并未就与高通进行的5G网络基础设施合作做出任何评论。

Win Semi董事长Dennis Chen在前几次报道中曾表示,在5G移动基础设施启动之时,公司业务将在2018年后进入另一个高增长阶段。

上述消息人士表示,除了Win Semi,预计其他复合半导体相关供应商也将成为移动行业向5G转型的受益者。(文/Oscar译)

关键词:Semi Win 移动网络 砷化镓集成电路 复合半导体