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高通高校合作科研项目研讨会举办

2014-12-09  来源:人民邮电报  作者:晓君

 

第六届“Qualcomm大中华区高校合作科研项目研讨会”日前在北京举行。其间,来自内地、香港、台湾的十所高校的19个项目组展示了“Qualcomm高校合作科研项目”的最新成果。

高通研发副总裁范明熙博士表示,从1998年开始,高通连续17年为中国高校研究提供资金资助,支持校内讲座与竞赛;迄今,高通中国高校合作科研项目共发表了超过600篇的学术文章,使上千名学生受益。双方合作项目与通信领域的发展趋势——“连接和计算”完全契合,即解决千倍数据增长挑战、推动计算平台的未来发展、将数字第六感变为现实、支持智能家居、加强移动用户体验等。在2014年,多个合作项目都围绕上述方向开展。

截至2014财年第四季度,高通的研发投入累计超过328亿美元。在2014财年,按照GAAP准则,高通研发投入近55亿美元,占年度营收的20%,处于行业领先。更为重要的是,一直以来,高通将非常重要的研发力量投在中国。据范明熙博士介绍,从上世纪90年代,高通先后在北京、上海、深圳及西安开设了四个分公司,并先后在北京和上海设置了两个研发中心。而北京亦是高通最早设立的海外研发中心,当北京研发中心获得成功之后,此模式被推广到了世界其他国家。

此外,在“高通大中华区高校合作项目交流会”期间,高通宣布设立新的奖学金项目继续拓展高校合作。高通已承诺向北京大学和清华大学提供50万美元奖学金基金。奖学金会在新学年颁奖典礼上授予优秀的工程和计算机科学专业在读本科生。目前,两所大学均已设立高通奖学金项目,体现了高通对推动和提升中国的科学、技术、工程和数学(STEM)教育,并为中国年轻创新人才提供更多机会的承诺。

在中国,高通除了坚持开展高校合作项目之外,也一直在积极携手中国无线通信和半导体产业的合作伙伴共同创新和发展。今年7月,中芯国际与Qualcomm共同宣布,双方在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面紧密合作,在中国制造骁龙处理器。该合作将会提升中芯国际28纳米制程的成熟度及产能,也使其成为中国本土率先为部分最新的骁龙处理器提供28纳米多晶硅和28纳米HKMG工艺制程产品的半导体代工企业之一。同样在今年7月,高通宣布总额最高达1.5亿美元的投资承诺,面向处于各阶段的中国初创企业,进一步推动移动技术在互联网、电子商务、半导体、教育以及健康领域的进一步发展。

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