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践行“植根中国、分享智慧、成就创新”承诺
高通全球首个半导体制造测试公司开业

2016-11-14  来源:人民邮电报  作者:那什

    11月8日,高通位于上海的新公司高通通讯技术(上海)有限公司正式开业。据悉,新公司将与全球领先的半导体封装和测试服务提供商安靠公司进行合作,开展半导体制造测试业务。这是高通首次涉足该领域,进一步推动中国半导体专业能力的提升,增强中国半导体整体优势。

    高通通讯技术(上海)有限公司位于上海外高桥自由贸易区,将拥有尖端的半导体测试设备,这也是高通在全球首次涉足半导体制造测试业务。新公司关注对高通产品质量和性能至关重要的芯片测试和系统级测试环节,将结合高通的工程技术优势与安靠公司丰富的测试经验,成为高通制造布局和半导体业务运营体系中的重要一环,有望显著缩短产品上市周期、提升产品质量和成本效率。

    上海自由贸易试验区管理委员会副主任王辛翎表示:“我们很高兴看到高通在上海外高桥自贸区设立其全球首个实体的测试公司。以上海外高桥保税区为代表的保税区域,作为上海自贸试验区的先导区,依托连接境内境外两个市场的特点,立足多点培育的产业基础,致力于促进高端制造业和服务业的融合发展,努力把高端制造业打造成为区域发展的主导之一。”

    高通中国区董事长孟表示:“集成电路产业是衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。此次在上海成立制造测试工厂,再次展现了高通 ‘植根中国、分享智慧、成就创新’的长期承诺,以及我们不断完善在中国制造布局的决心和投入。”

    高通全球运营高级副总裁陈若文表示:“新公司的成立体现了高通持续投资并帮助增强中国半导体专业能力的承诺,同时体现了我们在中国半导体市场领先优势和服务客户能力的进一步提升。” 新公司将让高通更好地深入了解制造测试流程,并为测试工程开发团队提供及时反馈,从而进一步完善测试程序和硬件,提升运营效率。

    目前,我国正全面实现工业化和产业升级,其中集成电路行业发展尤为引人注目,其技术水平和发展规模,是实现中国制造的重要技术和产业支撑。而集成电路产业的成功,则主要依靠半导体设计、制造和测试技术的不断进步。

    如何进一步从半导体制造领域着手突破、进而实现整个半导体水平的提升?工信部颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》提出了指导性意见,其中包括:充分利用全球资源,推进产业链各环节开放式创新发展,加强国际交流合作,提升在全球产业竞争格局中的地位和影响力。

    高通作为全球无线技术及半导体领军企业,拥有众多关于半导体工艺和设计的领先技术。这家公司也是首批与中国半导体企业深入合作的国际领先企业之一。在集成电路方面,高通与中芯国际合作实现了28纳米 “中国制造” 新纪元,这一联合创新模式被誉为典范。工信部在《2014年集成电路行业发展回顾及展望》中称,中芯国际与高通合作的28纳米骁龙处理器成功制造,标志着其在28纳米工艺制程成熟的路径上又迈出重要一步。双方合作制造的骁龙处理器曾在“十二五科技成就展” 展出,工信部更是将 “28纳米芯片制程工艺量产” 总结为 “十二五” 工业发展亮点之一。

    去年6月,高通还携手中芯国际、华为、imec,共同投资中芯国际集成电路新技术研发公司,该公司目前以14纳米先进逻辑工艺研发为主,此项目是集成电路制造企业与国际业界公司、研究机构合作模式上的重大突破,充分整合了国际产业链的上下游公司、国际尖端研发力量等优势资源。该项目为比利时国王菲利普·利奥波德·路易斯·玛丽访华期间与中国签署的一系列协议之一,这项代表着中国和比利时最尖端科技之间的合作,受到了各方的关注。

    近期,在高通的支持下,集成电路前段制造商中芯长电宣布开始为高通提供14纳米硅片凸块量产加工。中芯长电由此成为中国内地第一家进入14纳米先进工艺技术节点产业链并实现量产的半导体公司,实现14纳米硅片凸块在国内的加工量产。

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