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晶晨半导体获“中国半导体创新产品和技术项目”创新奖

2017-05-04  来源:人民邮电报  作者:柯文

 

本报讯 日前,晶晨半导体(Amlogic)智能电视机顶盒SOC芯片S905X凭借其原始创新能力及性能和集成度等在业界的突出优势在第十一届(2016年度)“中国半导体创新产品和技术项目”评选中荣获“集成电路产品和技术”领域创新奖。这是继晶晨半导体智能电视主控SoC芯片 T866去年获得该奖项后的再次问鼎,充分肯定了晶晨半导体在产品和技术方面卓越的创新能力。

S905X是晶晨半导体于业内最早研发的首颗64位、全4K智能机顶盒SOC,采用了28nm HKMG工艺,集成了4核ARM Cortex-A53 CPU和5核Mali-450图形处理器,支持4K@60fps视频硬解码和高动态范围(HDR)处理;支持H.265/VP9 10-bit和AVS+等多种格式,可实现对HDMI2.0b 4K的点对点显示和HDCP2.2内容保护。SDK支持Android、Linux、WebOS,能够同时兼容支持32位与64位应用。此外,S905X更首次支持谷歌VP9 4K解码,相比VP8,在同等画质下码率可降低50%,并支持更大编码区块、更多色彩空间。

S905X具有高性能、高集成度、低功耗、低成本等综合优势,尤其在解码能力、DDR处理效率、功耗等方面都进行了大幅度提升,可应用于全球智能IPTV、OTT市场。与市场上同类芯片相比,S905X在性能和集成度方面具备明显优势。晶晨半导体副总裁潘照荣表示:“未来,晶晨半导体将继续致力于技术创新,提升产品性能,携手合作伙伴为终端用户带来优质、丰富的多媒体视听体验。”

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