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全球首款商用40纳米TD-SCDMA多模通信芯片发布

2011-01-2009:10

国家科技重大专项——全球首款商用40纳米手机芯片(40纳米TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G)于19日正式发布。这标志着我国集成电路技术已处于世界领先水平。这款芯片可以让3G手机体积更小,功耗更低,价格更便宜。

目前,基于展讯40纳米手机芯片开发的多模手机已通过工信部电信管理局进网测试和中国移动入库测试,产品完全达到商用标准。

展讯通信研发成功的40纳米手机芯片,仅为普通A4纸厚度的1750分之一,具有高性能、低功耗、高集成度、低成本等四大优势。采用40纳米可以使得芯片体积更小,芯片功耗降低30%左右,成本降低40%-50%。展讯工作人员表示,只要2颗此类芯片就可以组成TD手机的解决方案。

2009年,展讯通信启动40纳米TD-SCDMA多模手机芯片的研制工作,并于2010年10月研发成功。

工业和信息化部副部长杨学山表示,这是我国半导体产业具有里程碑意义的事件,是产业上下游形成一个可持续发展产业链的有效探索。

(来源:中国信息产业网    作者:)

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