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美国康普新一代SYSTIMAX 360解决方案添新成员

2009-11-0910:42

CNII网讯 美国康普企业解决方案日前宣布推出InstaPATCH 360(r)系统,为其新一代SYSTIMAX(r) 360解决方案平台再添新锐。由康普实验室开发的InstaPATCH 360是一种模块化光缆连接解决方案,端接及测试均在工厂完成,使安装人员可以简便、快速地将系统组件连为一体,密度、性能和可靠性均有显著提高。

康普企业解决方案研发与技术部高级副总裁Luc Adriaenssens表示:"我们的SYSTIMAX 360产品为全世界带来了惊喜,因为这是能与铜缆、光缆和智能解决方案无缝集成、构筑终极网络基础设施解决方案的首个解决方案平台。现在,增添InstaPATCH 360后,数据中心设计师有了一种密度更高、系统性能更强、成本更低的系统 - 完全超越了人们对数据中心的预期。"

秉承SYSTIMAX 360革命性的设计理念,InstaPATCH 360系统所用模块和穿线配线架具有更高的密度,向后兼容SYSTIMAX 360标准机架,且符合准智能规范。主干光缆、加固扇出光缆和阵列跳线均采用业界领先的松套光缆设计,最大限度地降低了光缆承受的应力。另外,电缆组件均以康普专利工艺进行端接,便于将MPO连接头接至圆形光缆子单元。

InstaPATCH 360模块化配线架比同类产品更小、更紧凑,具有旨在简化电缆管理、改善数据中心空气流动的关键增强功能。

InstaPATCH 360系统的其他关键特点:

* 融合SYSTIMAX LazrSPEED(r)、OptiSPEED(r)和TeraSPEED(r)光缆技术 -包括LazrSPEED 550,其性能规格反映在最新的OM4标准中 - 既可支持当前要求苛刻的应用,也可轻松迁移到下一代技术。

* 模块均配有集成式半透明防尘罩,有利于简化光缆组件的连接,最多支持24根光纤。

* 模块化系统方案能够在传统系统连接单根光缆所用时间内,使最多96根光纤准备就绪并提供服务。

* 兼容SYSTIMAX(r) G2模块化机盒系统(及某些SYSTIMAX(r) InstaPATCH(r) Plus组件),使客户可以减小托架的体积,并在一个机架单元(1U)托架中容纳96个LC连接。

* 对于超高密度解决方案,可使用MPO适配器配线架和加固扇出或阵形光缆组件,在一个机架单元(1U)托架中可以达到384根光纤的密度。4U模块化托架可容纳1152根光纤。美国康普计划在年底前使4U模块化配线架的光纤容量达1536根光纤。

美国康普企业解决方案部光纤解决方案产品经理Kevin Paschal补充道:"与我们原来的InstaPATCH Plus预连接光缆系统一样,InstaPATCH 360能让安装人员简便、快速地将系统组件连接起来。不过,新解决方案采用独特设计,不但可以增强电缆管理能力,还能减少对气流的限制,从而改善散热效果。总而言之,通过InstaPATCH 360,我们将得以减小系统组件的体积,提高电子元件的使用寿命,降低能耗和系统成本,惠及整个数据中心 - 这些都是在当今数据中心环境中举足轻重的因素。"

康普企业解决方案,美国康普旗下业务部门,提供一系列完整的网络基础设施解决方案,帮助各种规模、行业和IT预算的企业客户充分利用各种业务和技术

机遇。该部门的SYSTIMAX(r)和Uniprise(r)产品系列均包括语音、数据、视频和综合解决方案,范围涵盖关键任务应用、高带宽应用、新兴应用以及对可靠性和质量要求极高的其它应用。凭借康普实验室和提供的20年长期质保,由业界领先的业务伙伴和分销商组成的全球销售网络将各种产品交付给客户,确保全球客户获得统一的高水平服务和支持。(责任编辑 黎辉)

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(来源:中国信息产业网    作者:)

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