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TD-LTE芯片踏上征途 厂商从观望中走出

2010-11-0814:53

目前,终端芯片已经成为TD-LTE产业链发展的薄弱环节。但是可喜的是,随着LTE网络部署热潮在全球兴起,芯片厂商开始从观望中走出。

作为我国国产3G标准的长期演进,TD-LTE在经历世博考验之后,受到了全球多家运营商的青睐,这为TD-LTE走向国际奠定了基础。但同时,TD-LTE仍鲜有终端产品出现,这也成为TD-LTE商用与规模发展迫切需要解决的问题。

关键在终端

“TD-LTE取决于市场成熟度,只有市场成熟以后,TD-LTE才能更好的发展。”TD联盟秘书长杨骅说,“LTE并不是一撮而就,必须扎扎实实地一步一步做好,否则产品的可用性会有问题。”

TD-LTE在高速发展的同时,终端缺乏所造成的困境日渐明显。王建宙此前曾表示,上海世博会的TD-LTE试验网已经证明各厂家的网络系统产品没有太大问题,主要问题在终端。

据了解,中国移动原计划今年第三季度在国内三个城市进行的TD-LTE示范网部署已经推迟。而中国移动此前的计划每座城市的基站部署不少于100个,TD-LTE的测试终端在每座城市不少于5000个。

国家无线电频谱管理研究院高级顾问何廷润表示,示范网延后的根本原因在于终端缺乏,TD-LTE要发展,终端是首要解决的问题。终端设备数量、成熟度及价格将成为TD-LTE在4G市场决胜的关键。

作为一项拥有中国自主知识产权的技术标准,TD-LTE在拥有自身技术优势的同时,也不得不面对前期注定“孤独”的结果。实际上,TD-LTE要规模商用,推动终端普及已经成为TD-LTE产业链下一步的重要工作。

实际上,TD-LTE要规模商用,推动终端普及已经成为TD-LTE产业链下一步的重要工作。而对于终端发展缓慢的原因,何廷润认为,“终端发展困境源于芯片滞后。“对于TD-LTE这样一种创新的技术,芯片、设备以及网络与时俱进非常重要,尤其是芯片,如果芯片跟不上,将直接影响整个网络以及业务的开展。而目前,TD-LTE芯片研发还没有进入到终端与设备联系的阶段。”

为减小芯片给TD-LTE发展所带来的影响,加速TD-LTE终端上市,工信部电信研究院从今年10月开始2.6GHzTD-LTE终端芯片相关的测试,包括终端芯片本身的功能、射频、性能等测试,之后进行室内UUIOT(终端芯片与系统设备互操作测试)和外场测试。在此基础上,还将由系统设备与终端芯片共同完成室内外关键技术测试、外场组网性能测试。

(来源:通信产业报    作者:)

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