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展讯的再一次机会:两年实现业务彻底逆转

                                                                                   2011-05-1209:53                                    中国信息产业网官方微博

对外方面,李力游亲自拜访因经营展讯产品而亏损的客户,听取他们对展讯产品,特别是TD芯片的意见。

机会留给有准备的人。2009年,在2G市场占绝对优势的联发科主力产品MT6253出现设计问题,展讯凭借性能与之不相上下的6600L,一举拿下了三星手机的大订单,之后又陆续打入摩托罗拉以及本土品牌龙旗、天宇朗通等原联发科阵营的供应体系。

2010年8月,展讯推出全球首款2G版3卡3待方案,并快速量产。这一产品将联发科打了个措手不及,大幅提高了展讯的市场占有率。据iSuppli最新数据显示,展讯2G芯片的市场份额已经超过了30%。

同时,展讯研发出了世界第一款40纳米的3G芯片——TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片。借着这股势头,展讯还获得了国家TD-SCDMA芯片生产基金的支持。

实际上,从2009年第2季度营收1600万美元开始,展讯已经实现了连续7个季度的快速增长。

一手抓2G,一手抓3G,李力游取得了“一心二用”的成功。

“一样的销售团队,在李力游上任之前备受煎熬,在李力游上任之后扬眉吐气。”展讯内部一位人士对《商业价值》记者表示。

“非常难,我觉得我们真正改变的是公司的文化,做事的方法。团队还是展讯的团队,这说明我们的人并不差。”李力游对记者说:“同样的团队,让我们从问号变成惊叹号。”

TD-LTE的机会与挑战

2010年第2季度,TD业务的数据第一次登上展讯的财报。虽然比较笼统,但数据令人振奋:相对2010年第1季度,展讯TD市场出货量增长95.3%,相对2009年第2季度更是爆发性地增长17倍。而在全年财报中,展讯3G捆绑芯片销量同比增长907.5%。

今年1月19日,展讯在人民大会堂举办了盛大的40纳米TD-HSPA/TD-SCDMA多模芯片发布仪式。

这款由150纳米直接跳到40纳米,在李力游看来具有背水一战色彩的产品,对于展讯来说意义重大。

与武平不同,李力游承认TD使用体验很差。他认为,TD之所以劣于WCDMA,其实一个重要的原因就是它的功耗和成本——成本太高,很难普及。但展讯40纳米芯片的诞生,为TD与WCDMA标准在同水平上竞争提供了可能。

(来源:《商业价值》杂志    作者:葛鑫)

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